新闻资讯

新闻资讯

2025/12/22

陶瓷结构件的加工工艺有哪些?

陶瓷结构件的加工工艺需分阶段进行,涵盖从原料到成品的全流程,核心分为成型工艺和后加工工艺两大类,具体如下: 成型工艺(坯体制备核心环节) 干压成型:将陶瓷粉末加少量粘结剂后,放入模具中加压成型。优点是工艺简单、效率高、成本低,适合形状规则的中小型零件(如陶瓷耐磨片、绝缘垫块),但复杂形状难以成型。 注浆成型:把陶瓷浆料注入石膏模具,利用模具吸水性使浆料固化成坯体。适合薄壁、复杂形状的零件(如陶瓷管件、异型支架),但坯体密度较低,需严格控制浆料浓度。 注射成型:将陶瓷粉末与热塑性粘结剂混合,加热熔融后注射入模具。可成型高精度、复杂结构的零件(如微型陶瓷齿轮、电子元件基座),适合批量生产,不过后续需去除粘结剂,工序稍多。 等静压成型:在高压容器内对陶瓷坯体施加均匀压力,成型后的坯体密度高且均匀。适合高性能、高致密性要求的零件(如陶瓷刀具、高温结构件),但设备成本较高。 后加工工艺(坯体烧结后精整环节) 磨削加工:用金刚石砂轮对烧结后的陶瓷件进行打磨,是陶瓷精加工的主要方式,可提升尺寸精度和表面光洁度,适用于要求精密的密封环、轴承等。 抛光加工:通过机械抛光或化学抛光,降低陶瓷表面粗糙度,满足光学元件、精密部件的表面要求。 钻孔与切割:使用金刚石刀具进行钻孔、切割,加工陶瓷件的孔位和外形尺寸,需注意控制进给速度,避免陶瓷脆性开裂。

2025/12/22

陶瓷金属化零件的应用领域有哪些

陶瓷金属化零件凭借绝缘 - 导电复合特性、耐高温、高气密性的核心优势,广泛应用于对材料性能要求严苛的工业领域,具体分类如下: 电子与半导体领域 这是最核心的应用场景。可用于真空电子器件(如真空开关、发射管、磁控管)的电极引出端,实现陶瓷绝缘外壳与金属电极的气密连接;也可制作半导体封装基座、集成电路散热基板,兼顾绝缘性与导热导电需求。 航空航天与军工领域 适用于火箭发动机燃烧室内衬、导弹制导部件的绝缘导电结构件,能在高温、高压、强震动的极端环境下稳定工作;还可用于雷达天线罩的金属化边缘,提升信号传输效率与结构强度。 能源与电力领域 在核电设备中,用于核反应堆的绝缘支撑件与信号传输部件,耐受辐射与高温腐蚀;在高压输变电设备中,制作避雷器、绝缘子的金属化端头,保障高压电传输的安全性与稳定性。 冶金与化工领域 可制作高温窑炉的测温元件保护套、化工腐蚀环境下的管道连接件,利用其耐酸碱、耐高温的特性,适配恶劣工况;也可用于金属冶炼中的真空感应炉部件,实现气密密封与导电连接。 医疗设备领域 用于医学影像设备(如 CT、核磁共振)的高频信号传输部件,以及牙科修复、骨科植入器械的陶瓷基金属化涂层,提升生物相容性与结构稳定性。

< 12 > 前往